突破光模塊SMT良率瓶頸：國奧科技 ZR電機(jī)在高速貼片中的升級(jí)方案

深度解析國奧科技ZR電機(jī)如何助力光模塊SMT貼裝解決應(yīng)力過沖、振動(dòng)偏移、拋料以及芯片隱裂等關(guān)鍵問題，為制造企業(yè)突破SMT良率瓶頸提供可量化的技術(shù)路徑。

ZR電機(jī)高階性能輕松駕馭3C電子行業(yè)各應(yīng)用場(chǎng)景

3C電子精密組裝測(cè)試直線+旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，高精度拾取放置

提升貼片機(jī)三大指標(biāo)，是貼裝設(shè)備廠商攻占市場(chǎng)的關(guān)鍵所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

隨著終端電子產(chǎn)品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發(fā)展，電子元器件的種類越來越多、外形越來越復(fù)雜、體積也越來越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小，因而對(duì)上游貼裝設(shè)備的貼裝精度也提出了更為嚴(yán)格的要求。

聚焦車規(guī)IGBT模塊封裝首要環(huán)節(jié)：高精貼片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，是目前最有前景的功率半導(dǎo)體器件之一。

如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

隨著柔性消費(fèi)電子市場(chǎng)的迅速成長和IC制造技術(shù)的快速發(fā)展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發(fā)展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設(shè)備廠商未來投入的重點(diǎn)。